RoundBox in finale

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Finalmente ho avuto un attimo di tempo per realizzare i fori delle parti sporgenti della motherboard da montare dentro al RoundBox.

Niente di eccezionale, ma visto il carattere di test di questa realizzazione, accettabile nel complesso

Inoltre ho anche fatto i fori per il fissaggio del piano inferiore e della cupola superiore utilizzando una filettatrice per evitare bulloni e altro di difficile inserimento nella realizzazione. In questo modo, con quattro singole viti, ho fissato le due parti

Come noterete, tra le quattro facce piegate a caldo, ho scelto come faccia anteriore, quella realizzata per prima e quindi quella con più bolle in quanto ero ancora nella fase di regolare la temperatura del phone per realizzare piegature senza bolle.

Vabbè, sarà per la prossima volta. Nel complesso, un sufficiente me lo merito.

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