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Janvier
26

RoundBox en finale

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J'ai finalement eu un moment pour faire les trous pour les parties saillantes de la carte mère pour s'adapter à l'intérieur de la RoundBox.

Rien d'exceptionnel, mais étant donné la nature de ce test de rendement acceptable globale

En outre, j'ai également fait les trous pour la fixation du plancher inférieur et le dôme au-dessus à l'aide d'un boulon fileté en plus difficile d'éviter l'inclusion dans la réalisation. De cette façon, avec quatre vis de personne, j'ai fixé les deux parties

Comme vous pourrez le voir, parmi les quatre côtés pliés à chaud, j'ai choisi comme l'avant, qui ont terminé premier et ensuite l'un avec plus de bulles que j'étais encore en train d'ajuster la température du téléphone pour faire les virages sans bulles.

Eh bien, ce sera pour la prochaine fois. Dans l'ensemble, je mérite suffisant.

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